ما مدى رقة عملية تايكو في صنع رقائق السيليكون؟

ما هي عملية تايكو؟

عملية Taiko عبارة عن تقنية ترقق الرقاقة التي تترك حافة الرقاقة غير مخففة وتخفف فقط المنطقة المركزية من الرقاقة. وهذا يسمح للمنطقة المركزية من الرقاقة بالوصول إلى سُمك رفيع للغاية، بينما تحافظ حافة الرقاقة على سُمكها الأصلي.

لماذا استخدام عملية تايكو؟

كما هو موضح في الشكل أعلاه، فإن عملية التخفيف التقليدية تعمل على ترقق الرقاقة بأكملها، مما يتسبب في أن يصبح الهيكل العام للرقاقة هشًا للغاية، وهشًا للغاية أثناء عملية الإنتاج، والتشويه المفرط، وهو ما لا يفضي إلى التصنيع اللاحق. تمنح عملية تايكو الرقاقة بأكملها قوة ميكانيكية أعلى، مما يحل هذه المشكلة بشكل مثالي. لماذا سميت بعملية تايكو؟ عملية تايكو هي عملية اخترعتها شركة ديسكو اليابانية. مصدر الإلهام لاسمها يأتي من طبلة تايكو اليابانية (طبل تايكو)، التي لها حواف سميكة وأجزاء وسطى أرق، ومن هنا جاء الاسم.

ما هو الحد الأدنى للسمك الذي يمكن أن تصل إليه عملية تايكو؟

الصورة أعلاه توضح تأثير رقاقة 8 بوصة بسمك 50um. الصورة الثانية في هذه المقالة توضح تأثير رقاقة بقياس 12 بوصة تم تخفيفها إلى 50 ميكرون.

-------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor هي شركة صينية محترفة لتصنيعرقاقة كربيد السيليكون,ناقلة الويفر,قارب الويفر,ويفر تشاك. تلتزم VeTek Semiconductor بتوفير حلول متقدمة لمختلف منتجات SiC Wafer لصناعة أشباه الموصلات.

إذا كنت مهتمًا بمنتجات الويفر الخاصة بنا، فلا تتردد في الاتصال بنا.ونحن نتطلع بصدق إلى مزيد من التشاور الخاص بك.

الجوال: +86-180 6922 0752

واتساب: +86 180 6922 0752

البريد الإلكتروني: anny@veteksemi.com