ترسيب البخار المادي

Vetek Semiconductor هي شركة تصنيع صينية تقدم مواد أشباه الموصلات المتقدمة في عملية ترسيب البخار الفيزيائي مثلبوتقة مغلفة بـ SiCبوتقة الكربون الزجاجية،سخانات الجرافيت طلاء SiCبوتقات التبخير بمسدس الشعاع الإلكتروني.

المبادئ الأساسية لعملية PVD

تتضمن عمليات ترسيب البخار الفيزيائي عادةً مجموعة متنوعة من الطرق المحددة مثل التبخر، والرش، والطلاء الأيوني. بغض النظر عن الطريقة المستخدمة، فإن المبدأ الأساسي لترسيب البخار الفيزيائي هو تبخير المادة من المصدر من خلال التسخين بدرجة حرارة عالية أو القصف الأيوني. تتحرك المادة المتبخرة على شكل ذرات أو جزيئات في فراغ أو بيئة منخفضة الضغط وتتكثف في طبقة رقيقة على سطح الركيزة. يتم تحقيق هذه العملية بشكل أساسي بالوسائل الفيزيائية، وبالتالي تجنب تأثير التفاعلات الكيميائية على نقاء المادة.

مزايا تقنية ترسيب البخار الفيزيائي

درجة نقاء عالية وكثافة عالية: تتميز الأفلام المرسبة بتقنية PVD عادةً بدرجة نقاء وكثافة عالية، مما يمكن أن يحسن بشكل كبير أداء الطلاء، مثل مقاومة التآكل ومقاومة التآكل والصلابة.

التصاق فيلم قوي: يمكن أن تشكل عملية PVD طبقة ذات التصاق قوي على الركيزة، مما يضمن عدم سهولة تقشير الطبقة أثناء الاستخدام، مما يطيل عمر خدمة المنتج.

مجموعة واسعة من اختيار المواد: يمكن تطبيق تقنية PVD على مجموعة متنوعة من المواد، بما في ذلك المعادن والسيراميك والسبائك، ويمكنها تحضير طلاءات وظيفية مختلفة، مثل الطلاءات الموصلة والعازلة والمقاومة للحرارة والمضادة للأكسدة.

حماية البيئة والاستدامة: بالمقارنة مع عمليات مثل ترسيب البخار الكيميائي (CVD)، تعد عملية ترسيب البخار الفيزيائي (PVD) أكثر ملاءمة للبيئة، ولا تنطوي على توليد غازات ضارة، وتقلل من التلوث للبيئة.

تطبيق تكنولوجيا PVD

صناعة أشباه الموصلات: في صناعة أشباه الموصلات، غالبًا ما يُستخدم الترسيب الفيزيائي للبخار في تحضير الأقطاب الكهربائية ذات الأغشية الرقيقة وحواجز الانتشار والوصلات المعدنية لضمان أن المكونات تتمتع بموصلية وثبات جيدين.

الأجهزة البصرية: تستخدم تقنية ترسيب البخار الفيزيائي على نطاق واسع في الطلاءات البصرية، مثل الطلاءات المضادة للانعكاس للمرايا والعدسات، وتصنيع المرشحات الضوئية لتحسين أداء الأجهزة البصرية.