حلقة توجيه ثلاثية البتلات مطلية بـ CVD TaC

لقد شهدت VeTek Semiconductor سنوات عديدة من التطور التكنولوجي وأتقنت تكنولوجيا المعالجة الرائدة لطلاء CVD TaC. تعد حلقة التوجيه ثلاثية البتلات المطلية بـ CVD TaC واحدة من أكثر منتجات طلاء CVD TaC نضجًا من VeTek Semiconductor وهي مكون مهم لإعداد بلورات SiC بطريقة PVT. بمساعدة VeTek Semiconductor، أعتقد أن إنتاج كريستال SiC الخاص بك سيكون أكثر سلاسة وكفاءة.

إرسال استفسار

وصف المنتج

مادة الركيزة البلورية المفردة من كربيد السيليكون هي نوع من المواد البلورية، التي تنتمي إلى مادة أشباه الموصلات ذات فجوة نطاق واسعة. إنها تتميز بمزايا مقاومة الجهد العالي، ومقاومة درجات الحرارة العالية، والتردد العالي، والخسارة المنخفضة، وما إلى ذلك. إنها مادة أساسية لإعداد الأجهزة الإلكترونية عالية الطاقة وأجهزة تردد راديو الميكروويف. في الوقت الحاضر، الطرق الرئيسية لتنمية بلورات SiC هي نقل البخار الفيزيائي (طريقة PVT)، ترسيب البخار الكيميائي ذو درجة الحرارة العالية (طريقة HTCVD)، طريقة الطور السائل، إلخ.

Working diagram of CVD TaC coated three-petal guide ring

تعد طريقة PVT طريقة ناضجة نسبيًا وأكثر ملاءمة للإنتاج الصناعي الضخم. من خلال وضع بلورة بذور SiC أعلى البوتقة ووضع مسحوق SiC كمادة خام في الجزء السفلي من البوتقة، في بيئة مغلقة ذات درجة حرارة عالية وضغط منخفض، يتسامى مسحوق SiC ويتم نقله لأعلى إلى المنطقة المجاورة من بلورة البذور تحت تأثير التدرج في درجة الحرارة وفرق التركيز، وإعادة بلورتها بعد الوصول إلى الحالة المفرطة التشبع، يمكن تحقيق نمو يمكن التحكم فيه لحجم بلورة SiC ونوع بلوري محدد.

تتمثل الوظيفة الرئيسية لحلقة التوجيه ثلاثية البتلات المطلية بـ CVD TaC في تحسين ميكانيكا السوائل وتوجيه تدفق الغاز ومساعدة منطقة النمو البلوري في الحصول على جو موحد. كما أنه يبدد الحرارة بشكل فعال ويحافظ على تدرج درجة الحرارة أثناء نمو بلورات SiC، وبالتالي تحسين ظروف نمو بلورات SiC وتجنب عيوب البلورات الناتجة عن التوزيع غير المتساوي لدرجة الحرارة.

أداء ممتاز لطلاء CVD TaC

● نقاء فائق: يتجنب توليد الشوائب والتلوث.

● استقرار درجة الحرارة العالية: يتيح استقرار درجة الحرارة العالية فوق 2500 درجة مئوية تشغيل درجة حرارة عالية جدًا.

● تحمل البيئة الكيميائية: التسامح مع H(2)، NH(3)، SiH(4) وSi، مما يوفر الحماية في البيئات الكيميائية القاسية.

● حياة طويلة دون ذرف: يمكن أن يضمن الارتباط القوي بجسم الجرافيت دورة حياة طويلة دون تساقط الطبقة الداخلية.

● مقاومة الصدمات الحرارية: تعمل مقاومة الصدمات الحرارية على تسريع دورة التشغيل.

●التسامح الأبعاد الصارمة: يضمن تغطية الطلاء تلبي تفاوتات الأبعاد الصارمة.

لدى VeTek Semiconductor فريق دعم فني وفريق مبيعات محترف وناضج يمكنه تصميم المنتجات والحلول الأكثر ملاءمة لك. من مرحلة ما قبل البيع إلى ما بعد البيع، تلتزم VeTek Semiconductor دائمًا بتزويدك بالخدمات الأكثر اكتمالاً وشمولاً.

الخصائص الفيزيائية لطلاء TaC

الخصائص الفيزيائية لطلاء TaC
كثافة طلاء TaC	14.3 (جم/سم3)
انبعاثية محددة	0.3
معامل التمدد الحراري	6.3 10^-6/ك
صلابة طلاء TaC (هونج كونج)	2000 هونج كونج
مقاومة	1 × 10^-5أوم * سم
الاستقرار الحراري	<2500 درجة مئوية
يتغير حجم الجرافيت	-10~-20um
سمك الطلاء	≥20um القيمة النموذجية (35um±10um)
الموصلية الحرارية	9-22 (ث/م·ك)